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評價報告名稱

安慶興凱電子材料有限公司年產1萬噸先進半導體封裝材料項目

安全生產條件和設施綜合分析報告    (報告編號：RX24-GP-117)

行業(yè)類別

機械行業(yè)

評價類型

安全生產條件和設施綜合分析

項目地址

安慶市宜秀區(qū)中山大道210號

項目簡介

安慶興凱電子材料有限公司成立于2017年12月06日，企業(yè)注冊地址為安慶市宜秀區(qū)中山大道210號，法人代表為林建彰，注冊資本為2000萬人民幣，企業(yè)的經營范圍為:電子零件用及相關用途的環(huán)氧塑封成型材料生產、銷售；從事封裝材料批發(fā)及進出口業(yè)務。

2024年05月30日，本項目取得了安慶宜秀區(qū)發(fā)展和改革委員會出具的《安慶興凱電子材料有限公司年產1萬噸先進半導體封裝材料項目》備案表，項目代碼：2405-340811-04-01-212377。

2024年4月1日，安慶興凱電子材料有限公司與安徽晶凱電子材料有限公司

簽訂廠房租賃合同，租賃安徽晶凱電子材料有限公司新建的廠房和倉庫包括車間四、成品庫一、原料庫二和甲類倉庫、動力中心一、危廢庫部分區(qū)域。

依托晶凱公司辦公研發(fā)樓、食堂會議中心、倒班樓等公用輔助工程等。

技術負責人

田莉娟

過程控制負責人

施強

姓名

職務

職業(yè)資格證編號

項目負責人

胡濤

組長

S011032000110192001367

項目組成員

（報告編制人）

許微微

組員

S011032000110202000975

郭新姣

組員

S011032000110201000404

木坤

組員

S011032000110203000599

朱國安

組員

1700000000200401

報告審核人

方新超

現(xiàn)場開展評價人員

胡濤、許微微、郭新姣、木坤、朱國安

專家評審情況

2024年9月10日通過評審

評價結論

符合國家有關法律法規(guī)、標準、規(guī)章、規(guī)范的要求。

現(xiàn)場開展照片